DigiTimes: TSMC хочет использовать оборудование ASML с высоким уровнем NA-EUV для узла A14P — Компьютер — Новости

TSMC может захотеть использовать оборудование ASML EUV следующего поколения для процесса A14P. Об этом сообщает тайваньская газета DigiTimes. Массовое производство планируется начать в 2028 году. TSMC также работает над «обычным» узлом A14, который все еще использует старую систему EUV.

Заявления DigiTimes Массовое производство узла A14, также известного как «1,4 нм», начнется не раньше третьего квартала 2027 года. Сообщается, что он по-прежнему будет использовать систему NXE:3800E-euv. Усовершенствованную версию этого процесса, получившую название A14P, предполагается выпустить годом позже. Этот узел будет использовать высококачественное оптимизированное оборудование EUV. Использование высокой NA должно быть расширено в последующем процессе A10, сообщает DigiTimes.

TSMC пока не делала никаких официальных заявлений относительно использования систем с высокой числовой апертурой. Ранее в этом году производитель чипов анонсировал процесс A16, который достигнет 1,6 нм. Компания подчеркнула, что не будет использовать для этого процесса высокий уровень NA EUV. На тот момент компания не поделилась какими-либо конкретными подробностями о предстоящей операции А14.

Ранее в этом году Intel объявила, что она стала первым производителем, который начал работать с устройствами с высоким значением NA EUV для процесса 14 А. В прошлом году этот производитель микросхем также получил свою первую тестовую систему с высокой числовой апертурой. По данным ASML, TSMC, Samsung, Micron и SK hynix также заказали системы литографии EUV с высокой числовой апертурой. Ранее в этом году компания не сообщила, сколько заказов на устройства с высокой числовой апертурой получил производитель чипов. По словам производителя, это «двузначное» число.

High-NA — это последнее поколение технологии EUV ASML. У автоматов увеличена числовая апертура: 0,55 вместо 0,33. Это позволяет им отображать более мелкие «особенности» чипа. Разрешение теоретически будет 8 нм. Это разрешение относится к размеру наименьшей возможной детали, которую можно напечатать с помощью литографической машины. Это не означает, что в устройствах будут использоваться 8-нм процессы. Например, современные УФ-инструменты ASML имеют разрешение 13 нм. Несмотря на такое разрешение, в этих устройствах используются, среди прочего, 7-нм, 5-нм и 3-нм чипы TSMC. Samsung также использует EUV со времен своих 7-нм процессов, а Intel впервые использовала EUV для узла Intel 4.