Mediatek разрабатывает первый чип SoC Dimensity на 3-нм техпроцессе TSMC — Компьютер — Новости

Mediatek разработала свои первые чипсеты с использованием 3-нм техпроцесса TSMC. Массовое производство Dimensity SoC планируется начать позднее в этом году. Компания использует узел N3E TSMC, который должен быть на восемнадцать процентов быстрее, чем узел N5 с таким же энергопотреблением.

медиатек Он говорит Первая новая чиповая система Dimensity сошла с конвейера TSMC. Это первая SoC компании, построенная на основе процесса TSMC N3E, собственной 3-нм технологии TSMC. Вероятно, это не первые 3-нм чипы TSMC; iPhone 15 выйдет позднее в этом месяце, и похоже, что он будет оснащен первым SoC, изготовленным по 3-нм технологии.

Однако новый Dimensity SoC — первый процессор Mediatek, использующий этот процесс. Компания анонсировала свою серию N3 в прошлом году и ранее в этом году заявила, что хочет начать массовое производство чипов N3E во второй половине этого года. Mediatek повторяет это сейчас; Компания заявляет, что планирует начать массовое производство того, что она сейчас производит, позднее в этом году.

По данным Mediatek, новый SoC будет примерно на 18 процентов быстрее предыдущих SoC, созданных на базе TSMC N5, при том же энергопотреблении. По словам компании, при тех же скоростях SoC будут потреблять на 32 процента меньше энергии. тот ЛогикаПлотность N3E также примерно на 60 процентов выше, чем у TSMC N5, несмотря на то, что общая плотность увеличилась примерно на 30 процентов.