20 мая, 2024

Frant.me

Информационный портал Кузбасса

Что внутри новых смартфонов Huawei Pura 70?

Что внутри новых смартфонов Huawei Pura 70?

Новая высококлассная серия смартфонов Huawei Pura 70 была быстро распродана после ее запуска в прошлом месяце. Аналитики рассматривают его как еще одного конкурента Apple iPhone и доказывают, что китайская компания сопротивляется ограничениям США.

Серия Pura, разработанная шэньчжэньской компанией, оснащена современными камерами и известна своим тонким дизайном. Для сравнения, серия Mate 60, в которой в прошлом году Huawei вернулась на рынок смартфонов высокого класса, делает упор на производительность и бизнес-функции.

Американские компании iFixit и TechSearch International, которые сообщают о разборках продуктов, исследовали внутреннюю часть Pura 70 Pro от Huawei Technologies для Reuters. Вот результаты:

Чип-процессор

В телефонах Pura 70 используется усовершенствованная система внешней маркировки на чипе, аналогичная системе более старых Kirin 9000, чипа, используемого китайским производителем микросхем International Semiconductor Manufacturing Corp (SMIC) по производственному процессу 7 нм+2.

IFixit, TechSearch и другие компании по разборке называют этот чип Kirin 9010.

Чипы памяти

Как и в Mate 60, в Pura 70 используется чип DRAM южнокорейской компании SK Hynix.

Однако, по данным iFixit и TechSearch, на чипе памяти NAND Pura 70 есть маркировка, указывающая на то, что он, вероятно, был изготовлен собственным подразделением Huawei HiSilicon. Для сравнения, в Mate 60 использовались чипы NAND от SK Hynix.

Чип NAND Pura 70 имеет емкость хранения 1 терабайт (ТБ) – что эквивалентно объему памяти во многих ноутбуках высокого класса – но он состоит всего из 8 чипов NAND, то есть каждый чип имеет емкость хранения 1 терабайт (Тбит). . Это аналогично продукции крупных зарубежных производителей флэш-памяти, таких как SK Hynix, Kioxia и Micron.

В iFixit добавили, что, по их мнению, HiSilicon также могла изготовить контроллер памяти для чипа NAND.

READ  Вышел новый трейлер игрового процесса для Remnant II — это игры

Достигаемая плотность зависит от используемых в чипе чипов. Однако они добавили, что компании не смогли точно определить производителя чипа, поскольку маркировка на кристалле NAND неизвестна, хотя они считают, что это отечественный продукт.

Остальные компоненты китайского производства.

Pura 70 Pro включает в себя множество других важных компонентов, разработанных HiSilicon, таких как модули Wi-Fi и Bluetooth, а также микросхемы управления питанием.

Такие компоненты, как динамики и светодиодные флэш-драйверы, поставляются другими местными поставщиками, такими как Goodix и Awinic.

Запчасти зарубежного производства

Однако в телефоне все же присутствуют некоторые комплектующие от иностранных поставщиков. Зарядное устройство для аккумулятора произведено тайваньской компанией Richtek, а особенно датчик движения и вращения немецкой компании Bosch.

В IFixit отметили, что странно, что китайские производители, скорее всего, имеют возможность производить эти датчики у себя, что вызывает вопрос, почему необходимо использовать устройства иностранного производства. (Репортаж Бренды Го и Дэвида Киртона; редактирование Жаклин Вонг)